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　　在科技界的角落里，惊喜的消息即将袭来！2025年，Intel和AMD双方都在准备推出一系列全新主流主板，令人期待的技术革命即将横空出世。首先，让我们聚焦于Intel这边，他们的新品主要型号为B860和H810，采用最新的LGA1851接口。这不仅仅是一串数字，它将为下一代酷睿Ultra200S系列处理器提供超强支持，真正让人期待！

　　而AMD这边的亮点同样不容小觑，型号为B850和B840的主板将继续使用AM5接口，依然支持锐龙7000/8000G/9000系列处理器。虽然AMD这次的命名有些小瑕疵，但保持接口稳定的做法倒是值得称赞，不得不为其点赞！

　　更让人兴奋的是，华硕首次透露了AMD新主板的预告图，虽然没有提供过多信息，但已经引发了玩家的极大期待。从预告中可以看到，三款主板隶属于ROG STRIX系列，与此同时，TUFGAMING系列也有新动态。还有一款迷你ITX主板和几款mATX小板，大家可以同步关注，期待更多信息！

　　相信大家对这款新主板的功能也非常好奇，虽然接口保持不变，但支持的PCIe 5.0 M.2接口让我们可以期待更快的数据传输速度。同时，设计上并不会强制要求搭载USB4和Wi-Fi7等功能，给了消费者更大的选择空间。

　　总而言之，Intel和AMD的新一代主板无疑将在未来的市场中占据重要位置。这场主板大战不仅仅是技术的较量，更是一次消费者选择的新机遇。无论你是主机玩家还是硬件爱好者，未来的发展都将让我们大饱眼福！返回搜狐，查看更多